Jak udało mi się stworzyć precyzyjne PCB z papieru kredowego metodą termotransferu?
Termotransfer - coś dla niedowiarków
From: "Marek Dzwonnik" <mdz_at_nospam_message.pl>
Subject: Termotransfer - coś dla niedowiarków
Date: Mon, 30 Sep 2002 18:31:08 +0200
Zdopingowany wątkiem "positiv i wasze doświadczenia" zrobiłem jeszcze jedną
małą próbkę PCB transferowanej na gorąco z papieru kredowego. Projekt
wyglądał tak: http://republika.pl/sp5xal/PCB/test1.gif
Jak widać na płytce siedzą:
- DIP14 z padami 62mils
- kilka szt. 0805
- ścieżki obwodowe o szerokości 10mils w rastrze 20mils
- ścieżki 6mils w rastrze 20mils oraz 12.5mils
Wybrałem jedną z dwóch zrobionych jednocześnie próbek i spróbowałem ją
zeskanować:
http://republika.pl/sp5xal/PCB/test2.jpg (150KB)
Wytężcie wzrok, a ja spróbuję opowiedzieć co widać :-)
Wszystkie ścieżki zostały pomierzone pod kątem ciągłości i zwarć. Z czterech
ścieżek obwodowych 10mils, jedna ma przerwę (1)spowodowaną prawdopodobnie
paprochem na laminacie (widziałem go jako wybrzuszenie na papierze). Reszta
jest ciągła, bez zwarć pomiędzy nimi. To co wygląda jak przerwa (2), jest w
rzeczywistości zmianą połysku spowodowaną przytarciem zrobionym już przy
skanowaniu.
Żadna z pozostałych ścieżek elektrycznie nie ma przerwy, aczkolwiek
występują ze 3 zauważalne podtrawienia. Wszystkie podwójne przejścia
pomiędzy padami DIPa a także przejścia pod 0805 wyszły bez zwarć i bez
zastrzeżeń.
Na koniec to co nie miało prawa wyjść a prawie się udało. Tzn. potrójne(!)
przejście pomiędzy padami DIPa ścieżką 6mils w rastrze 12.5mils. :-))
Ścieżki widoczne na obrazku zachowały ciągłość, z tym że wystapiły dwa
zwarcia:
- do pada dip-a (4) - tutaj można spróbować zmienić jego rozmiary (obecne
to "round 62mils").
- pomiędzy dwoma ścieżkami (3) - prawdopodobnie nie starłem do końca
resztek kredy.
Cały proces robiony ze stoperem w ręku zajął 0h51min od momentu zapisania
projektu PCB do położenia płytki na skanerze. Wliczając w to grzanie żelazka
i testowanie gotowej płytki. Jedynie grzanie trawiarki włączyłem siadając
do projektu.
Jakieś argumenty przeciwko żelazku? ;-)))
--
Marek Dzwonnik mdz_at_nospam_message.pl
GG: #2061027 (zwykle jako 'dostępny-niewidoczny')
From: "Krzys_iek" <krzys-iek_at_nospam____+___wp.pl>
Subject: =?iso-8859-2?Q?Re:_Termotransfer_-_co=B6_dla_niedowiark=F3w?=
Date: Mon, 30 Sep 2002 19:53:32 +0200
Marek Dzwonnik wrote:
Zdopingowany wątkiem "positiv i wasze doświadczenia" zrobiłem jeszcze
jedną małą próbkę PCB transferowanej na gorąco z papieru kredowego.
cos wiecej, jakies knowhow :) ?
From: "Marek Dzwonnik" <mdz_at_nospam_message.pl>
Subject: Re: Termotransfer - coś dla niedowiarków
Date: Mon, 30 Sep 2002 20:13:25 +0200
Użytkownik "Krzys_iek" <krzys-iek_at_nospam_ _+___wp.pl> napisał w wiadomości
news:ana31q$hkk$1_at_nospam_news2.tpi.pl...
cos wiecej, jakies knowhow :) ?
W zasadzie wszystko jest tutaj:
http://groups.google.com.pl/groups?selm=3d23094b%40news.home.net.pl
http://groups.google.com.pl/groups?selm=3d694661%241%40news.home.net.pl
http://groups.google.com.pl/groups?selm=3d6fea84%40news.home.net.pl
Zresztą do tych samych postów odsyłałem wczoraj w sąsiednim wątku "positiv
i wasze doświadczenia".
IMHO Dodam tylko, że nominalne 6 mils jest już chyba granicą możliwości tej
technologii. Zwłaszcza, gdy weźmie się pod uwagę, że 35um Cu to ok. 1.5mils
a rozdzielczość drukarki 600dpi to również ok. 1.5 mils. Ale gdyby tak wziąć
laminat 17um Cu i drukarkę 1200dpi to kto wie... ;-)
MDz