BGA w prototypie



Masz problem? Zapytaj na forum elektroda.pl z bramką pl.misc.elektronika!

Poprzedni Następny
Wiadomoœć
spis treści
From: "JS" <jar0sz_at_nospam_polbox.com>
Subject: BGA w prototypie
Date: Wed, 12 Apr 2000 19:10:25 GMT


Witam !

Powstaje urządzenie (prototyp) w którym wypadałoby zastosować coś, co
siedzi w obudowie BGA (niestety, tylko taka jest dostępna). Układ ma 196
(14*14) wyprowadzeń w rastrze 1mm. Centralnie położone kulki (8*8) są
podłączone do masy.

Widzę takie rozwiązania:
1.Użyć podstawki - oczywiście z nóżkami co 1 mm :).
2.Zlecić wlutowanie posiadaczowi linii montażowej. Już słyszę jak będzie
się cieszył słysząc o ilości płytek: jedna sztuka. Poza tym dobrze byłoby,
żeby kość wlutował, ale jej nie usmażył.
3.Zapomnieć. Projekt jest nie do zrealizowania.

A, przypominam sobie, że ktoś niedawno opowiadał o metodzie lutowania BGA
przez przelotki od drugiej strony płytki ... Obawiam się, że nie jest to
najlepszy pomysł.

Teraz pytanie: Czy ktoś z grupowiczów spotkał się może z podobnym
problemem i byłby skłonny podzielić się doświadczeniami ?


--
Jarosław Szynal




Poprzedni Następny
Wiadomoœć
spis treści
From: "Stach" <swojciak_at_nospam_free.poltronic.net>
Subject: Odp: BGA w prototypie
Date: Wed, 12 Apr 2000 19:55:51 GMT



Użytkownik JS <jar0sz_at_nospam_polbox.com> w wiadomości do grup dyskusyjnych
napisał:BS3J4.159$DB2.3468_at_nospam_news.tpnet.pl...
Witam !

Widzę takie rozwiązania:
1.Użyć podstawki - oczywiście z nóżkami co 1 mm :).
??

2.Zlecić wlutowanie posiadaczowi linii montażowej. Już słyszę jak będzie
się cieszył słysząc o ilości płytek: jedna sztuka. Poza tym dobrze byłoby,
żeby kość wlutował, ale jej nie usmażył.
Najlepsze !! Najlepiej u kogos kto lutowal juz BGA.

3.Zapomnieć. Projekt jest nie do zrealizowania.

Poszukaj kogos kto serwisowal (wymienial) BGA!!!



Poprzedni Następny
Wiadomoœć
spis treści
From: "Jacek Sianko" <jacek_at_nospam_elmi.com.pl>
Subject: Re: BGA w prototypie
Date: Thu, 13 Apr 2000 08:47:19 +0200


Czesc,

Robie rozne rzeczy dla firmy Production Solutions (Grochowska 361/320 tel
870 28 53)
Oni sprzedaja urzadzenia serwisowe dedykowane dla montazu SMT. Miedzy innymi
maja urzadzenie, ktore jest
specjalnie przeznaczone do lutowania i wylutowywania elementow BGA. Mozesz z
nimi pogadac- chociaz nie wiem
czy teraz maja akurat takie na skladzie. Kupic sie tego ot tak nie da-
kosztuje kilkanascie tysiecy dolarow

Jacek Sianko




Poprzedni Następny
Wiadomoœć
spis treści
From: "Henryk Cieslak" <hcentry_at_nospam_poczta.onet.pl>
Subject: Re: BGA w prototypie
Date: Thu, 13 Apr 2000 07:11:25 GMT



JS napisał(a) w wiadomości: ...
Witam !

Powstaje urządzenie (prototyp) w którym wypadałoby zastosować coś, co
siedzi w obudowie BGA (niestety, tylko taka jest dostępna). Układ ma 196
(14*14) wyprowadzeń w rastrze 1mm. Centralnie położone kulki (8*8) są
podłączone do masy.

Widzę takie rozwiązania:
1.Użyć podstawki - oczywiście z nóżkami co 1 mm :).

Drogie rozwiązanie. Przy małych ilościach koszt podstawki rzędu kilkuset
USD. Problem BGA pozostaje, bo podstawka zwykle też jest BGA (a przy rastrze
1mm to praktycznie na pewno). Co prawda możesz sprawdzić połączenia po
lutowaniu, ale jak jest źle, to problem z wylutowaniem jest ten sam.

2.Zlecić wlutowanie posiadaczowi linii montażowej. Już słyszę jak będzie
się cieszył słysząc o ilości płytek: jedna sztuka. Poza tym dobrze byłoby,
żeby kość wlutował, ale jej nie usmażył.

Linia (=piec) to mało. Konieczne jest doświadczenie z BGA. Podobno potrafi
to np. firma QCOM (Gdańsk), mówili nawet, że mogą sprawdzić jakość lutowania
rentgenem.

3.Zapomnieć. Projekt jest nie do zrealizowania.


Niestety #1: BGA jest obudową przyszłości i wypiera inne.
Niestety #2: stanowi problem przy małych seriach.

A, przypominam sobie, że ktoś niedawno opowiadał o metodzie lutowania BGA
przez przelotki od drugiej strony płytki ... Obawiam się, że nie jest to
najlepszy pomysł.

Teraz pytanie: Czy ktoś z grupowiczów spotkał się może z podobnym
problemem i byłby skłonny podzielić się doświadczeniami ?
--
>Jarosław Szynal
>



Dopisuję się do listy zainteresowanych montażem BGA, szczególnie w warunkach
krajowych.
HC





Poprzedni Następny
Wiadomoœć
spis treści
From: hubert <hube_at_nospam_polbox.com>
Subject: Re: BGA w prototypie
Date: Thu, 13 Apr 2000 09:19:31 GMT


Mam ten sam problem i rozwiazania ktore by mnie zadowalalo rowniez nie
mam.

Generalnie jest tak:
Jesli duza seria produkcyjna to problem pewnie nie istnieje - nalezy
znalezc spolke ktora jest w stanie to zrobic (nie zlecelem, ale wydaje
mi sie, ze powinien byc sprzet do tego w kraju) pogadac z nimi i jesli
ich przekonasz, ze dostana zamowienie na montaz duzej partii to prototyp
polutuja Ci za darmo.
Schody zaczynaja sie przy produkcji maloseryjnej czy jednostkowej.
Automat do demontazu/montazu BGA kosztuje kilkadziesiat tysiecy zlotych
takie automaty (rozmawialem kiedys z jakims przedstawicielem, twierdzil,
ze sprzedeli kilka miedzy innymi do serwisow Optimusa, jakichs GSM i TP
SA) nalezy wiec znalesc "fachowca" z takiej firmy i ... . Jesli
namierzycie goscia dajcie namiary!!!!
Teoretycznie, jseli ktos ma duzo czasu mozna pokusic sie o zrobienie
swojego cwiercautomatu.
Montowac "recznie" sie nie da i koniec dyskusji. Wydaje sie, ze nie jest
to takie skomplikowane, problemy z pozycjonowaniem sa duzo mniejsze niz
przy TQFP, BGA pozycjonuje sie po prostu sama jesli tylko druk jest
zrobiony tak jak powinien byc. Moze zajac troche czasu zrobienie
porzadnego sterowania profilem termicznym procesu, ale jesli zalozyc, ze
montuje sie tylko jeden uklad na plytce nie powinno byc bardzo
pracochlonne, ale wymaga to pewnej wiedzy i doswiadczenia.

Czekam na lepsze pomysly,
Hubert


PS:
O lutowaniu przez przelotki ZAPOMNIJ to kretynizm.
To ja o tym kiedys pisalem, ale pisalem, ze "facet zrobil to czego sie
zrobic nie da"



JS wrote:

Witam !

Powstaje urządzenie (prototyp) w którym wypadałoby zastosować coś, co
siedzi w obudowie BGA (niestety, tylko taka jest dostępna). Układ ma 196
(14*14) wyprowadzeń w rastrze 1mm. Centralnie położone kulki (8*8) są
podłączone do masy.

Widzę takie rozwiązania:
1.Użyć podstawki - oczywiście z nóżkami co 1 mm :).
2.Zlecić wlutowanie posiadaczowi linii montażowej. Już słyszę jak będzie
się cieszył słysząc o ilości płytek: jedna sztuka. Poza tym dobrze byłoby,
żeby kość wlutował, ale jej nie usmażył.
3.Zapomnieć. Projekt jest nie do zrealizowania.

A, przypominam sobie, że ktoś niedawno opowiadał o metodzie lutowania BGA
przez przelotki od drugiej strony płytki ... Obawiam się, że nie jest to
najlepszy pomysł.

Teraz pytanie: Czy ktoś z grupowiczów spotkał się może z podobnym
problemem i byłby skłonny podzielić się doświadczeniami ?

--
> Jarosław Szynal



Poprzedni Następny
Wiadomoœć
spis treści
From: Marcin E. Hamerla <mehamerla_at_nospam_pro.onet.pl>
Subject: Re: BGA w prototypie
Date: Fri, 14 Apr 2000 06:21:07 GMT


On Thu, 13 Apr 2000 09:19:31 GMT, hubert <hube_at_nospam_polbox.com> wrote:

SA) nalezy wiec znalesc "fachowca" z takiej firmy i ... . Jesli
namierzycie goscia dajcie namiary!!!!

ITR montuje.

--
Pozdrowienia,
Marcin E. Hamerla

Poprzedni Następny
Wiadomoœć
spis treści
From: Radzislaw Galler <rgaller_at_nospam_et.put.poznan.pl>
Subject: Re: BGA w prototypie
Date: Thu, 13 Apr 2000 09:39:17 GMT


JS wrote:

Witam !

Powstaje urządzenie (prototyp) w którym wypadałoby zastosować coś, co
siedzi w obudowie BGA (niestety, tylko taka jest dostępna). Układ ma 196
(14*14) wyprowadzeń w rastrze 1mm. Centralnie położone kulki (8*8) są
podłączone do masy.

Widzę takie rozwiązania:
1.Użyć podstawki - oczywiście z nóżkami co 1 mm :).
2.Zlecić wlutowanie posiadaczowi linii montażowej. Już słyszę jak będzie
się cieszył słysząc o ilości płytek: jedna sztuka. Poza tym dobrze byłoby,
żeby kość wlutował, ale jej nie usmażył.

Właśnie wczoraj rozmawiałem z przestawicielem ITR na ten temat. To jest firma
zajmująca się produkcją wysokiej jakości płytek drukowanych w małych i średnich
ilościach. Również montażem powierzchniowym i mieszanym. Ten pan chwalił się, że
BGA też montują (nawet w pojedynczych egzemplarzach).

Kontakt: http://www.itr.org.pl/kontakt.html

Rajish

Poprzedni Następny
Wiadomoœć
spis treści
From: Adam Dybkowski <adybkows_at_nospam_amwaw.edu.pl>
Subject: Re: BGA w prototypie
Date: Wed, 12 Apr 2000 22:57:52 +0200


JS wrote:

Powstaje urządzenie (prototyp) w którym wypadałoby zastosować coś, co
siedzi w obudowie BGA (niestety, tylko taka jest dostępna). Układ ma 196
(14*14) wyprowadzeń w rastrze 1mm. Centralnie położone kulki (8*8) są
podłączone do masy.

Jezeli chodzi o zrobienie 1 plytki (prototypu) to kilka firm, np. 3M
produkuje zapinane podstawki pod uklady BGA - cos podobnego do podstawek
ZIF w przejsciowkach programatorow pamieci/PLD.

--

Adam Dybkowski
adybkows_at_nospam_amwaw.edu.pl
http://www.amwaw.edu.pl/~adybkows

Poprzedni Następny
Wiadomoœć
spis treści
From: "JS" <jar0sz_at_nospam_polbox.com>
Subject: Re: BGA w prototypie
Date: Fri, 14 Apr 2000 20:09:08 GMT


Witam !

Dziękuję wszystkim za odpowiedzi !

Jeśli chodzi o wzmiankowany projekt, to zastosuję w nim inny układ w
normalniejszej obudowie. Na szczęście jest taka możliwość manewru.

Podstawki BGA znalazłem np. u 3M (Textool) http://international.3m.com
Mają one nóżki do PCB. Wymagania na druk są dość ostre (zalecana średnica
otworu 0.5mm, co pozostawia 0.5mm na kołnierzyk pada, odstępy i ścieżkę).

www.emulationtechnology.com (wiadomość z Elektronika 04/2000, jeszcze tam
nie zaglądałem) produkuje przejściówki z BGA na PGA w dość umiarkowanych
cenach (<$100). Pozostaje jednak problem przylutowania elementu do płytki.
Wymiary adaptera są dość duże.

--
Jarosław Szynal




Poprzedni Następny
Wiadomoœć
spis treści
From: "Juliusz" <juliusz_at_nospam_multi-ip.com.pl>
Subject: Re: BGA w prototypie
Date: Sat, 15 Apr 2000 03:31:50 GMT



"JS" <jar0sz_at_nospam_polbox.com> wrote in message
news:EVKJ4.715$hK2.14830_at_nospam_news.tpnet.pl...
Witam !

Dziękuję wszystkim za odpowiedzi !

Jeśli chodzi o wzmiankowany projekt, to zastosuję w nim inny układ w
normalniejszej obudowie. Na szczęście jest taka możliwość manewru.


Ja sie obawiam, ze QFP jest trudniej przyspawac niz BGA. BGA mozesz polozyc
niedokladnie i on sam wjedzie w pola byle temperatura nie byla za niska.
Polozysz paste szablonem, jakas ssawka polozysz BGA byle jak i do pieca.
Piec mechatroniki jest najlepszy do tego, bo grzeje od spodu, piece
konwekcyjne niebardzo sie nadaja.

Juliusz