Projektowanie PCB - przelotki na padach

[...] czy są jakieś poważniejsze minusy używania przelotek
bezpośrednio na padach ? Nie chcę wyprowadzać ścieżki od padu tylko po to
aby zaraz za padem przebić się przez płytkę. Dziurawienie padu wydaje mi

najlepszym rozwiązaniem, jednakże chciałbym najpierw znać Wasze opinie nim
ewentualnie dam ciała :)

Przy montażu automatycznym przelotka jako kapilara powoduje zassanie cyny

padu. Taka nóżka może mieć później problemy z kontaktem elektrycznym lub
mechanicznym. Przy montażu ręcznym problem praktycznie nie wystepuje.

Z innych, pomniejszych rzeczy jakie przychodzą mi do głowy to przy
ewentualnym rozlutowywaniu scalaka, nóżka z przelotką na padzie dużo

oddaje ciepło, przez co trudniej ją wylutować.

[...] czy są jakieś poważniejsze minusy używania przelotek
bezpośrednio na padach ?

Przy montażu automatycznym przelotka jako kapilara powoduje zassanie cyny

padu. Taka nóżka może mieć później problemy z kontaktem elektrycznym lub
mechanicznym.

Dokładnie. Z praktyki wiem, ze przelotka umieszczona na elemencie

0805
ale mala (0,4 mm max) w jego centrum, zdaje egzamin, ale juz zrobienie

na
obudowie SOT23 prawie w 70% powoduje ze pasta po wjechaniu do pieca zasysa
sie
do otworu i noga wisi. IMHO na R,C i inne wieksze niz 0805 mozna tak

na mniejszych nie ryzykowalbym.

Muszę zaprojektować PCB dość skomplikowanego układu. Kupa elementów
SMD,
mała płyta i cztery warstwy - pomieszanie szybkiej cyfrówki z czułymi
układami analogowymi plus trzy przetwornice mocy :) Nie w tym jednak
rzecz.
Mam pytanie - nigdy tego nie stosowałem na taką skalę na jaką chcę to
zrobić
tutaj. Mianowicie - czy są jakieś poważniejsze minusy używania przelotek
bezpośrednio na padach ? Nie chcę wyprowadzać ścieżki od padu tylko po to
aby zaraz za padem przebić się przez płytkę. Dziurawienie padu wydaje mi
się
najlepszym rozwiązaniem, jednakże chciałbym najpierw znać Wasze opinie nim
ewentualnie dam ciała :)
Ponieważ płytka nie będzie cynowana lecz złocona a miedź 18um,
nierównomierności padu po dziurawieniu przelotką nie będą na tyle duże aby
były problemy z nakładaniem pasty i montażem elementów. Natomiast być może
są inne minusy o których nie wiem więc pytam.

Są rzeczy, których się nie robi.
Po to są zasady.

W jakim celu umieszczać przelotkę na padzie SMD,
skoro wiadomo, że w pewnych okolicznościach są z tym problemy?

Pytanie jest podobne do tego:
"Czy można przejść przez ulicę na czerwonym świetle,
jeśli samochód przejeżdża tędy bardzo rzadko?"

właśnie więc po to pytam aby określić jakie to mogą być problemy. Na
razie widzę tylko jeden - zasysanie cyny. Ponieważ mogę użyć szablonu do
pasty o grubości do 0.4mm, więc ten problem znika bo mogę sobie policzyć
optymalną grubość blachy jaka zapewni mi taką ilość pasty na padzie aby

zasysania sam pad był pokryty wystarczającą ilością cyny.

Są rzeczy, których się nie robi.
Po to są zasady.
W jakim celu umieszczać przelotkę na padzie SMD,
skoro wiadomo, że w pewnych okolicznościach są z tym problemy?
Pytanie jest podobne do tego:
"Czy można przejść przez ulicę na czerwonym świetle,
jeśli samochód przejeżdża tędy bardzo rzadko?"

Nie masz racji. Przelotki w padach SMD to temat kontrowersyjny, ale
niektore firmy montazowe robia takie plytki. Temat jest szczegolnie
aktualny w przypadku duzych BGA w malym rastrze.

A propos przelotek .. ogladam sobie telefonik siemensa ..
sciezka to nie wiem jaka gruba jest - 0.3mm [~12 mils],
via niewiele szersze .. ale otworek to juz tylko przez lupe.
Czym oni to wierca ? Bo to gora 0.2 mm ma.

Może laserem? Ale to mało istotne, bardziej istotne jest o ile drożej
kosztuje wykonanie płytki z takimi małymi przelotkami od płytki z
przelotkami wierconymi wiertłem np. 0.5mm. No i nie każda płytkarnia
to zrobi - przynajmniej ja nie pamiętam aby którakolwiek z polskich
płytkarni w swoich parametrach technologicznych schodziła ze średnicą
otworu poniżej 0.4mm. Zresztą nawet z 0.5 są kłopoty - jedni każą
sobie płacić dodatkowe 10%, a inni co prawda nie żądają większej kasy,
ale za to głośno wyrażają swoją dezaprobatę. :-)

Może laserem? Ale to mało istotne, bardziej istotne jest o ile drożej
kosztuje wykonanie płytki z takimi małymi przelotkami od płytki z
przelotkami wierconymi wiertłem np. 0.5mm. No i nie każda płytkarnia
to zrobi - przynajmniej ja nie pamiętam aby którakolwiek z polskich
płytkarni w swoich parametrach technologicznych schodziła ze średnicą
otworu poniżej 0.4mm. Zresztą nawet z 0.5 są kłopoty - jedni każą
sobie płacić dodatkowe 10%, a inni co prawda nie żądają większej kasy,
ale za to głośno wyrażają swoją dezaprobatę. :-)

to chyba jakieś zakłady kowalskie a nie producenci PCB. Ja w swoich
projektach używam zwykle przelotki o otworze 0.25mm (10mils). Gdybym używał
przelotek 0.5mm czy większych nie byłoby w ogóle mojego pytania.

Brewery Hills wrote on Fri, 7 Jan 2005 09:29:56 +0100:
[.....]

to chyba jakieś zakłady kowalskie a nie producenci PCB. Ja w swoich
projektach używam zwykle przelotki o otworze 0.25mm (10mils). Gdybym używał
przelotek 0.5mm czy większych nie byłoby w ogóle mojego pytania.

http://www.elektronik.com.pl/raporty/rap1004.pdf
Całkiem sporo tych kuźni. :-) BTW. To może pochwal się gdzie robisz płytki.
I o ile % drożej to kosztuje w stosunku do przelotek > 0.5mm.

to chyba jakieś zakłady kowalskie a nie producenci PCB. Ja w swoich
projektach używam zwykle przelotki o otworze 0.25mm (10mils). Gdybym

przelotek 0.5mm czy większych nie byłoby w ogóle mojego pytania.

http://www.elektronik.com.pl/raporty/rap1004.pdf
Całkiem sporo tych kuźni. :-) BTW. To może pochwal się gdzie robisz

I o ile % drożej to kosztuje w stosunku do przelotek > 0.5mm.

Witam !

Muszę zaprojektować PCB dość skomplikowanego układu. Kupa elementów

mała płyta i cztery warstwy - pomieszanie szybkiej cyfrówki z czułymi
układami analogowymi plus trzy przetwornice mocy :) Nie w tym jednak

Mam pytanie - nigdy tego nie stosowałem na taką skalę na jaką chcę to

tutaj. Mianowicie - czy są jakieś poważniejsze minusy używania przelotek
bezpośrednio na padach ? Nie chcę wyprowadzać ścieżki od padu tylko po to
aby zaraz za padem przebić się przez płytkę. Dziurawienie padu wydaje mi

najlepszym rozwiązaniem, jednakże chciałbym najpierw znać Wasze opinie nim
ewentualnie dam ciała :)
Ponieważ płytka nie będzie cynowana lecz złocona a miedź 18um,
nierównomierności padu po dziurawieniu przelotką nie będą na tyle duże aby
były problemy z nakładaniem pasty i montażem elementów. Natomiast być może
są inne minusy o których nie wiem więc pytam.


Pozdrawiam,
Sebcio

Weż pod uwagę fakt, że stopiony lut nie tylko wypełni przelotkę, ale
przepłynie na drugą stronę i tam utworzy menisk - tak więc Twoje

n/t objętości pasty i otworu w szablonie można o kant ... potłuc.

Zastosowanie szablonu 0.4mm przy gęstej płytce i małych elementach
spowoduje, że na innych polach (bez dziur) będzie za dużo pasty - elementy
będą pływać, będą stawały dęba itp itd. Zamienisz "siekierkę na kijek".

Zwróć uwagę, że lut na takiej przelotce jest praktycznie niemożliwy do

szybkimi metodami podczas produkcji. Projektując tak płytkę prosisz się o
kłopoty. Za złoconą czterowarswtówkę zapłacisz kupę kasy i jeszcze

do niepotrzebnego szukania błędów.

Ponieważ płytka nie będzie cynowana lecz złocona a miedź 18um,
nierównomierności padu po dziurawieniu przelotką nie będą na tyle duże aby
były problemy z nakładaniem pasty i montażem elementów. Natomiast być może
są inne minusy o których nie wiem więc pytam.