jak to przylutowac SO8 z powerPadem



Masz problem? Zapytaj na forum elektroda.pl

Poprzedni Następny
Wiadomość
Spis treści
From: Gregor <pij_at_nospam_wiecej.piwa.a.nie.spamuj.pl>
Subject: jak to przylutowac SO8 z powerPadem
Date: Fri, 03 Jun 2005 22:11:38 +0000


Mam problem z ukladem opa2354 - trafila mi sie wersja w obudowie
so8 z powerpadem. Wg. doku musze go podlaczyc do najnizszego potencjalu -
pytanie - czy jakosc polaczenia ma wieksze znaczenie? Nie zalezy mi jakos
szczegolnie na stabilnosci termicznej czy dokladnosci - wazne zeby sie uklad
nie usmazyl (uklady opa4354 - niby to samo, a powerpada nie ma -
czyli struktura zasadniczo moze przezyc bez tego?). Jesli dobry kontakt
termiczny jest konieczny - jak takie cos porzadnie przylutowac w warunkach
domowych?
Pozdrawiam
GRG

--
Tutaj sygnatura Grzegorza Domagały - jeśli chcesz wysłać do niego wiadomość
pisz pod adres grzegorz.domagata_at_nospam_chello.at i nie zapomnij dodać
"kielbaska dla cerbera" w treści albo Cerber zeżre twój list...
Strona domowa: http://members.chello.at/grzegorz.domagata/


Poprzedni Następny
Wiadomość
Spis treści
From: "Marek Dzwonnik" <mdz_at_nospam_WIADOMO_PO_CO_TO.message.pl>
Subject: Re: jak to przylutowac SO8 z powerPadem
Date: Fri, 3 Jun 2005 22:48:41 +0200


Użytkownik "Gregor" <pij_at_nospam_wiecej.piwa.a.nie.spamuj.pl> napisał w
wiadomości
news:gregorn2hV1.134519952.381122030105_at_nospam_transflorator.traiskirchen.at

Mam problem z ukladem opa2354 - trafila mi sie wersja w obudowie
so8 z powerpadem. Wg. doku musze go podlaczyc do najnizszego
potencjalu - pytanie - czy jakosc polaczenia ma wieksze znaczenie?

http://focus.ti.com/lit/ds/symlink/opa2354.pdf

"NOTES:
(1) NC means no internal connection.
(2) PowerPAD should be connected to V- or left floating."

ThermalPad to odsłonięty fragment ażuru obudowy niosący strukturę
bezpośrednio na sobie. Ze względu na polaryzację izolacji złączowej,
struktura musi być na najniższym potencjale. Właściwą polaryzację już
zapewniasz przez pin4 (V-) a z datashita nie wynika, że by ThermalPad miał
przypisaną jakąś rolę poza chłodzeniem, tzn. nie jest jawnie zalecany jako
niskoimpedancyjne doprowadzenie zasilania. Na str. 16 są dosyć szczegółowe
opisy wykonania PCB (m.in. przelotki transportujące ciepło). W warunkach
amatorskich lutowanie czegoś takiego (podobnie jak QFN) zawsze będzie
działaniem trochę na ślepo, tzn. bez możliwości sprawdzenia co z czym i jak
się zlutowało. Można lutować pastą i dmuchawką, ale nakładając pastę ze
strzykawki a nie drukując przez szablon, nie będziesz miał pewności czy nie
nałożyłeś za dużo i nie wygniotłeś nadmiaru między sąsiednie nóżki. Można
jeszcze przylutować nogi a potem spróbować podejść ThermalPada od dołu
wypełniając przelotki cyną, ale nie wiem czy uda się w ten sposób
wystarczająco podgrzać całą kość. Chyba, że położyć PCB na stolik grzewczy,
podgrzać całość np. do 130st. i dopiero wtedy zaatakować przelotki od dołu.

Natomiast jeśli specjalnie tej kości nie forsujesz cieplnie to być może
wystarczy posmarowanie brzucha obudowy pastą termoprzewodzącą? Porównaj
rezystancje termiczne SO w wersji z ThermalPadem i bez po czym oszacuj czy
przy mocy wydzielanej w swoim układzie masz jakiś margines bezpieczeństwa.

--
Marek Dzwonnik, GG: #2061027 - zwykle jako 'niewidoczny'
(Uwaga Gadu-Gadulcowicze: Nie odpowiadam na anonimy.)


Poprzedni Następny
Wiadomość
Spis treści
From: Gregor <pij_at_nospam_wiecej.piwa.a.nie.spamuj.pl>
Subject: Re: jak to przylutowac SO8 z powerPadem
Date: Sat, 04 Jun 2005 12:55:28 +0000


"Marek Dzwonnik" napisal:

"NOTES:
(1) NC means no internal connection.
(2) PowerPAD should be connected to V- or left floating."
zapewniasz przez pin4 (V-) a z datashita nie wynika, że by ThermalPad miał
przypisaną jakąś rolę poza chłodzeniem, tzn. nie jest jawnie zalecany jako

A pare stron dalej pisza :
"NOTE: Since the SO-8 PowerPAD is
pin-compatible with standard SO-8 packages, the
OPA354 and OPA2354 can directly replace operational
amplifiers in existing sockets.
Soldering the PowerPAD to
the PCB is always required, even with applications that
have low power dissipation. This provides the necessary
thermal and mechanical connection between the
leadframe die pad and the PCB."

Czyli z jednej strony mozna lutowac
jakby to byl zwykle SO8, z drugiej zawsze trzeba przylutowac powerpad...
Chyba najzwyczajniej puszcze sobie pod scalakiem sciezke zwarta z pinem V-.

niskoimpedancyjne doprowadzenie zasilania. Na str. 16 są dosyć szczegółowe
opisy wykonania PCB (m.in. przelotki transportujące ciepło). W warunkach
amatorskich lutowanie czegoś takiego (podobnie jak QFN) zawsze będzie
działaniem trochę na ślepo, tzn. bez możliwości sprawdzenia co z czym i jak
się zlutowało. Można lutować pastą i dmuchawką, ale nakładając pastę ze
strzykawki a nie drukując przez szablon, nie będziesz miał pewności czy nie
nałożyłeś za dużo i nie wygniotłeś nadmiaru między sąsiednie nóżki. Można
jeszcze przylutować nogi a potem spróbować podejść ThermalPada od dołu
wypełniając przelotki cyną, ale nie wiem czy uda się w ten sposób

Z przelotkami nawet nie zamierzam probowac - plytka bedzie robiona sposobem
domowym i o metalizowanych przelotkach moge zapomniec - myslalem raczej o pokryciu
sciezki jakims niskotopliwym lutem i podgrzaniu scalaka dmuchawka - albo w piekarniku.
Moca raczej nie musze sie przejmowac - z przyblizonych wyliczen wychodzi mi pobor mocy
na pozimie 50mW - 5ma zasilania, 3ma na wyjsciu (max amplitudy, max czestotliwosci) *5V
= 40mW + rezerwa (licze pesymistycznie - obciazenie bedzie w rzeczywistosci mniejsze)
czyli dla najgorszego przypadku (150 C/W) bedzie to jakies 7.5 stopnia - a pracowac ma
w temp. pokojowej w dobrze wentylowanej obudowie :)
Pozdrawiam
GRG
--
Tutaj sygnatura Grzegorza Domagały - jeśli chcesz wysłać do niego wiadomość
pisz pod adres grzegorz.domagata_at_nospam_chello.at i nie zapomnij dodać
"kielbaska dla cerbera" w treści albo Cerber zeżre twój list...
Strona domowa: http://members.chello.at/grzegorz.domagata/