obchodzenie =?UTF-8?B?c2nEmSB6ZSBzY2FsYWthbWk=?=
Masz problem? Zapytaj na forum elektroda.pl
From: Wojtek <adun_wywal_to_at_nospam_o2.pl>
Subject: obchodzenie =?UTF-8?B?c2nEmSB6ZSBzY2FsYWthbWk=?=
Date: Sat, 14 Jan 2006 01:25:00 +0100
Witam,
mam przed sobą opakowanie z układem mma7260q, widnieje na nim napis:
"notice!! parts are subject to moisture absorption. take care to prevent
damage when vapor or ir soldering. Bake prior to soldering to reduce the
chance of damage..."
Czy wilgoć aż tak bardzo szkodzi tym układom?
Dlaczego sÄ… tak na to wraĹĽliwe?
W jaki sposĂłb moĹĽna je "bake prior to soldering" ?
pozdrawiam
Wojtek
From: "Marek Dzwonnik" <mdz_at_nospam_WIADOMO_PO_CO_TO.message.pl>
Subject: =?UTF-8?Q?Re:_obchodzenie_si=C4=99_ze_scalakami?=
Date: Sat, 14 Jan 2006 01:54:09 +0100
Użytkownik "Wojtek" <adun_wywal_to_at_nospam_o2.pl> napisał w wiadomości
news:dq9gc8$8ck$1_at_nospam_panorama.wcss.wroc.pl
Czy wilgoć aż tak bardzo szkodzi tym układom?
Dlaczego sÄ… tak na to wraĹĽliwe?
To sa obudowy QFN czyli z założenia przeznaczone do przepuszczenia w czasie
montażu przez piec tunelowy ze szczytową temperaturą sięgającą nawet 240°C.
Wbrew pozorom żywicy użyta na obudowy jest w stanie zaabsorbować pewną ilość
wilgoci. (AFAIR rzędu paru %). Jeżeli nie wysuszy się jej łagodnie przed
lutowaniem to gwałtownie parująca woda jest w stanie spowodować
mikropęknięcia i deformacje obudowy. Mikropęknięcia powodują
rozhermetyzowanie obudowy a w konsekwencji grożą po dłuższym czasie korozją
połączeń, Natomiast ew. deformacje sprawiają, że np. planarna (w
założeniach) BGA przestaje przylegać równomiernie do planarnej (w
założeniach) płytki drukowanej i części odstających wyprowadzeń nie udaje
się wytworzyć poprawnych połączeń
M.in. dlatego co bardziej wymagające obudowy powinny być rozprowadzane w
hermetycznych opakowaniach.
W jaki sposĂłb moĹĽna je "bake prior to soldering" ?
Jeżeli mnie znowu pamięć nie zwodzi to typowy "wypiek" polega na suszeniu
układu przez kilka...naście h w temp. rzędu 125°C
--
Marek Dzwonnik, GG: #2061027 - zwykle jako 'niewidoczny'
(Uwaga Gadu-Gadulcowicze: Nie odpowiadam na anonimy.)
From: czerstwy <czebaka_at_nospam_o2.pl>
Subject: Re: obchodzenie =?ISO-8859-2?Q?si=EA_ze_scalakami?=
Date: Sat, 14 Jan 2006 10:24:26 +0100
Marek Dzwonnik napisał/a:
M.in. dlatego co bardziej wymagaj±ce obudowy powinny być rozprowadzane w
hermetycznych opakowaniach.
Pozwolę sobie podczepić się pod w±tek ;).
Co to może być je¶li układ scalony w obudowie SO-8 ze startymi napisami
(mechanicznie zdarta wierzchnia warstwa) "poci się" w trakcie
wylutowywania. To pocenie objawia się tym, że je¶li układ się nagrzewa
od lutownicy to na obudowie pojawiaj± się krople do¶ć gęstej cieczy. Czy
takie obudowy zawieraj± w ¶rodku materiał, który ma znacznie niższ±
temperaturę topnienia niż zewnętrzna warstwa? Czy po ostudzeniu taki
układ je¶li przed wylutem był sprawny zachowa swoj± funkcjonalno¶ć czy
np będzie miał gorsze parametry?
Pozdrawiam
czerstwy