Napylanie =?ISO-8859-2?Q?uk=B3ad=F3w?= scalonych na PCB
Masz problem? Zapytaj na forum elektroda.pl
From: gophi.at.chmurka.net_at_nospam_nospam.invalid (Adam Wysocki)
Subject: Napylanie =?ISO-8859-2?Q?uk=B3ad=F3w?= scalonych na PCB
Date: Mon, 5 Jun 2006 07:49:16 +0000 (UTC)
W wielu urządzeniach (tych low-endowych też) na płytce są napylone
i zalane, często specjalistyczne, układy scalone. Gdzie mogę więcej
o tym poczytać? Ktoś w Polsce wykonuje coś takiego? Jaki jest koszt
jednorazowy oraz jednostkowy? Istnieje możliwość napylenia gotowego
układu, czy trzeba dostarczyć własny projekt?
Pytam z czystej ciekawości.
Pozdrawiam.
--
http://www.chmurka.net/ :: FidoNet 2:480/138 :: GG 1234 :: Grono 123
Licencja SWL nr SP5-25-0730 :: QTH Locator KO02MF :: GSM 514 710 213
zawsze musisz byc lepszy? <1088628745_apfg_at_nospam_clubby.tranx.one.pl> 2004
W prezencie dla spamerów: http://polish-391971369922.spampoison.com/
From: "PAndy" <pandrw_cutthis__at_nospam_poczta.onet.pl>
Subject: =?iso-8859-2?Q?Re:_Napylanie_uk=B3ad=F3w_scalonych_na_PCB?=
Date: Mon, 5 Jun 2006 10:00:23 +0200
"Adam Wysocki" <gophi.at.chmurka.net_at_nospam_nospam.invalid> wrote in message
news:gophi.pme.1149493756_at_nospam_news.chmurka.net...
W wielu urządzeniach (tych low-endowych też) na płytce są napylone
i zalane, często specjalistyczne, układy scalone. Gdzie mogę więcej
o tym poczytać? Ktoś w Polsce wykonuje coś takiego? Jaki jest koszt
jednorazowy oraz jednostkowy? Istnieje możliwość napylenia gotowego
układu, czy trzeba dostarczyć własny projekt?
Pytam z czystej ciekawości.
napewno nie sa napylone - to gotowe struktury zamontowane na PCB... a
wszystko zalezy od tego ile sztuk sie zamowi - montaz na PCB po prostu
jest tani i mimo wielu wad sosowany czasem w masowym sprzecie low-end
From: Tomasz Piasecki <mtbrider_at_nospam_.-nospam-.poczta.onet.pl>
Subject: Re: Napylanie =?ISO-8859-2?Q?uk=B3ad=F3w_scalonych_na_PCB?=
Date: Mon, 05 Jun 2006 10:04:04 +0200
Adam Wysocki wrote:
W wielu urządzeniach (tych low-endowych też) na płytce są napylone
i zalane, często specjalistyczne, układy scalone.
Napylone? Strukty wytwarza się tradycyjnie, ale potem chipy nieobudowane
są przyklejane i bondowane drucikami lub montowane flip-chip i zalewane
stosowną zabezpieczającą zalewajką.
TP.
--
| _ _ _ |
| _____ _| |_| | __ (o) | | __ __ _at_nospam_poczta.onet.pl |
| | \ | | |o \| \| |/o |/ _\| \ |
| |_|_|_| \_| |__/|_| |_|\__|\__||_| Tomasz Piasecki |
From: "=?iso-8859-2?q?Micha=B3_Augustyniak?=" <augustm_at_nospam_konto.pl>
Subject: =?iso-8859-2?q?Re:_Napylanie_uk=B3ad=F3w_scalonych_na_PCB?=
Date: 5 Jun 2006 01:16:31 -0700
s=B1 przyklejane i bondowane drucikami lub montowane flip-chip i zalewane
stosown=B1 zabezpieczaj=B1c=B1 zalewajk=B1.
TP.
A takie zalanie uk=B3adu da si=EA wykona=E6 w warunkach domowych?
Chodzi o to, =BFeby nie da=B3o si=EA tego zdj=B1=E6 - bez zniszczenia
uk=B3adu.
From: "blur" <blur0_at_nospam_poczta.onet.pl>
Subject: Re: Napylanie układów scalonych na PCB
Date: Mon, 5 Jun 2006 10:18:18 +0200
Użytkownik "Michał Augustyniak" <augustm_at_nospam_konto.pl> napisał w wiadomości
news:1149495391.258149.215650_at_nospam_y43g2000cwc.googlegroups.com...
A takie zalanie układu da się wykonać w warunkach domowych?
Chodzi o to, żeby nie dało się tego zdjąć - bez zniszczenia
układu.
co za problem, kupujesz żywice 2składnikową zalewasz i już nikt tego nie
oderwie
From: Tomasz Piasecki <mtbrider_at_nospam_.-nospam-.poczta.onet.pl>
Subject: Re: Napylanie =?ISO-8859-2?Q?uk=B3ad=F3w_scalonych_na_PCB?=
Date: Mon, 05 Jun 2006 10:31:49 +0200
Michał Augustyniak wrote:
A takie zalanie układu da się wykonać w warunkach domowych?
Chodzi o to, żeby nie dało się tego zdjąć - bez zniszczenia
układu.
W warunkach domowych nie zamontujesz struktury nieobudowanej więc nie ma
czego zalewać. Zalany przylutowany scalak w obudowie, przy zachowaniu
odpowiedniej ostrożności, da się wydłubać.
TP.
--
| _ _ _ |
| _____ _| |_| | __ (o) | | __ __ _at_nospam_poczta.onet.pl |
| | \ | | |o \| \| |/o |/ _\| \ |
| |_|_|_| \_| |__/|_| |_|\__|\__||_| Tomasz Piasecki |
From: "Konop" <konop13_at_nospam_gazeta.pl>
Subject: Re: Napylanie układów scalonych na PCB
Date: Mon, 5 Jun 2006 14:47:35 +0200
W warunkach domowych nie zamontujesz struktury nieobudowanej więc nie ma
czego zalewać. Zalany przylutowany scalak w obudowie, przy zachowaniu
odpowiedniej ostrożności, da się wydłubać.
Ale jeśli zalany układ w obudowie będzie wyglądać jak taki nierozbieralny,
to może nikt nie spróbuje w nim dłubać?? :)...
Pozdrawiam
Konop
From: Mariusz Dybiec <mardyb_at_nospam_poczta.onet.pl>
Subject: Re: Napylanie =?ISO-8859-2?Q?uk=B3ad=F3w_scalonych_na_PCB?=
Date: Mon, 05 Jun 2006 10:37:58 +0200
Adam Wysocki napisał(a):
W wielu urządzeniach (tych low-endowych też) na płytce są napylone
i zalane, często specjalistyczne, układy scalone. Gdzie mogę więcej
o tym poczytać? Ktoś w Polsce wykonuje coś takiego? Jaki jest koszt
jednorazowy oraz jednostkowy? Istnieje możliwość napylenia gotowego
układu, czy trzeba dostarczyć własny projekt?
Tym sposobem robiło się cienkowarstwowe układy hybrydowe. Na ceramiczne
podłoże napylało się warstwę rezystywną Ni-Cr a na nią warstwę
przewodzącą (chyba Ni?). Potem trawiąc selektywnie uzyskiwało się
ścieżki przewodzące i rezystory. Na to lutowano kondensatory i elementy
aktywne. Coś takiego robił np. Dolam we Wrocławiu.
--
Pozdrawiam
MD
"Polska to takie dziecko z downem, trzeba je kochać ale cudów to nie
należy się spodziewać" (znalezione na bash.org.pl).
Date: Mon, 05 Jun 2006 16:24:03 +0200
From: HaMMeR <tranzac_at_nospam_astercity.net>
Subject: Re: Napylanie =?ISO-8859-2?Q?uk=B3ad=F3w_scalonych_na_PCB?=
Mariusz Dybiec napisał(a):
Adam Wysocki napisał(a):
W wielu urządzeniach (tych low-endowych też) na płytce są napylone i
zalane, często specjalistyczne, układy scalone. Gdzie mogę więcej o
tym poczytać? Ktoś w Polsce wykonuje coś takiego? Jaki jest koszt
jednorazowy oraz jednostkowy? Istnieje możliwość napylenia gotowego
układu, czy trzeba dostarczyć własny projekt?
Tym sposobem robiło się cienkowarstwowe układy hybrydowe. Na ceramiczne
podłoże napylało się warstwę rezystywną Ni-Cr a na nią warstwę
przewodzącą (chyba Ni?). Potem trawiąc selektywnie uzyskiwało się
ścieżki przewodzące i rezystory. Na to lutowano kondensatory i elementy
aktywne. Coś takiego robił np. Dolam we Wrocławiu.
--------------
Jesli masz na mysli cienkowarstwowe, to mowa jest o napylaniu na szkle,
a ceramike wykorzystuje sie do ukladow grubowarstwowych, gdzie warstwy
rezystywne i sciezki przewodzace naklada sie w postaci past, a potem
'wypieka' w piecu.
To tak, aby nam sie technologie nie pohebaly..;)
Kristo
From: Mariusz Dybiec <mardyb_at_nospam_poczta.onet.pl>
Subject: Re: Napylanie =?ISO-8859-2?Q?uk=B3ad=F3w_scalonych_na_PCB?=
Date: Mon, 05 Jun 2006 23:29:41 +0200
HaMMeR napisał(a):
Mariusz Dybiec napisał(a):
Adam Wysocki napisał(a):
W wielu urządzeniach (tych low-endowych też) na płytce są napylone i
zalane, często specjalistyczne, układy scalone. Gdzie mogę więcej o
tym poczytać? Ktoś w Polsce wykonuje coś takiego? Jaki jest koszt
jednorazowy oraz jednostkowy? Istnieje możliwość napylenia gotowego
układu, czy trzeba dostarczyć własny projekt?
Tym sposobem robiło się cienkowarstwowe układy hybrydowe. Na
ceramiczne podłoże napylało się warstwę rezystywną Ni-Cr a na nią
warstwę przewodzącą (chyba Ni?). Potem trawiąc selektywnie uzyskiwało
się ścieżki przewodzące i rezystory. Na to lutowano kondensatory i
elementy aktywne. Coś takiego robił np. Dolam we Wrocławiu.
--------------
Jesli masz na mysli cienkowarstwowe, to mowa jest o napylaniu na szkle,
a ceramike wykorzystuje sie do ukladow grubowarstwowych, gdzie warstwy
rezystywne i sciezki przewodzace naklada sie w postaci past, a potem
'wypieka' w piecu.
Nie będę się upierał. Wydawało mi się, że technologia cienkowarstwowa
dopuszczała różne podłoża.
--
Pozdrawiam
MD
"Polska to takie dziecko z downem, trzeba je kochać ale cudów to nie
należy się spodziewać" (znalezione na bash.org.pl).
From: Tomasz Piasecki <mtbrider_at_nospam_poczta.__nospam__.onet.pl>
Subject: Re: Napylanie =?ISO-8859-2?Q?uk=B3ad=F3w_scalonych_na_PCB?=
Date: Tue, 06 Jun 2006 00:19:02 +0200
Mariusz Dybiec wrote:
Nie będę się upierał. Wydawało mi się, że technologia cienkowarstwowa
dopuszczała różne podłoża.
Dopuszcza.
TP.
--
| _ _ _ |
| _____ _| |_| | __ (o) | | __ __ _at_nospam_poczta.onet.pl |
| | \ | | |o \| \| |/o |/ _\| \ |
| |_|_|_| \_| |__/|_| |_|\__|\__||_| Tomasz Piasecki |
From: ladzk_at_nospam_waw.pdi.net (Dariusz K. Ladziak)
Subject: Re: Napylanie =?ISO-8859-2?Q?uk=B3ad=F3w_scalonych_na_PCB?=
Date: Tue, 06 Jun 2006 01:10:56 GMT
On Mon, 05 Jun 2006 23:29:41 +0200, Mariusz Dybiec
<mardyb_at_nospam_poczta.onet.pl> wrote:
Jesli masz na mysli cienkowarstwowe, to mowa jest o napylaniu na szkle,
a ceramike wykorzystuje sie do ukladow grubowarstwowych, gdzie warstwy
rezystywne i sciezki przewodzace naklada sie w postaci past, a potem
'wypieka' w piecu.
Nie będę się upierał. Wydawało mi się, że technologia cienkowarstwowa
dopuszczała różne podłoża.
Tak ale stosowanie ceramiki do ukladow stricte cienkowarstwowych ma
maly sens bo:
Musisz miec gladka powierzchnie czyli albo szkliwiona albo polerowana.
Plerowana ceramika alundowa jest znacznie drozsza od niepolerowanej...
Stosujac ceramike guzik w sumie zyskujesz - bo i co? Alund albo (tfu,
trucizna) ceramike berylowa to sie stosuje zeby lepiej moc odprowadzic
albo zeby miec minimalna stratnosc dielektryczna. A w przypadku
klasycznej technologii cienkowarstwowej ani mocy w tym nie bedzie ani
material podlozowy nie decyduje o stratach w.cz - rezystywnosc
powierzchniowa warstw metalicznych powoduje znacznie wieksze straty.
Tak wiec klasycznie cienkowarstwowe uklady robione bylyi sa na ogol na
szkle - bo tanio a wczle nie gorzej od ceramiki.
Ceramika to glownie technologia grubowarstwowa i sredniowarstwowa z
pogrubianiem galwanicznym.
--
Darek
From: ladzk_at_nospam_waw.pdi.net (Dariusz K. Ladziak)
Subject: Re: Napylanie =?ISO-8859-2?Q?uk=B3ad=F3w_scalonych_na_PCB?=
Date: Tue, 06 Jun 2006 01:10:55 GMT
On Mon, 05 Jun 2006 16:24:03 +0200, HaMMeR <tranzac_at_nospam_astercity.net>
wrote:
Jesli masz na mysli cienkowarstwowe, to mowa jest o napylaniu na szkle,
a ceramike wykorzystuje sie do ukladow grubowarstwowych, gdzie warstwy
rezystywne i sciezki przewodzace naklada sie w postaci past, a potem
'wypieka' w piecu.
No, jest jeszcze technologia "sredniowarstwowa" - maparowanie
metalizacji wstepnej na plytke ceramiczna, dalej albo totalne
pogrubienie elektrolityczne warstwy i fotolitografia wzoru albo
najpierw fotolitografia maski pod obrobke galwaniczna, nastepnie
selektywne pogrubienie galwaniczne i na koniec po usunieciu maski
strawienie naparowanego metalu (jest wielokrotnie cienszy od
naniesionego elektrolitycznie i zniknie zanim tego pogrubionego w
zauwazalny sposob ubedzie). Technologia stosowana w przypadku wysokiej
precyzji ukladow mikrofalowych - projektowalem pod te technologie,
realizowalem uklady, probowalem rowniez sam te technologie opanowac
(ale w koncu szefostwo sie rozmyslilo, forsy nie bylo i rzecz
zdechla).
--
Darek
From: J.F. <jfox_xnospamx_at_nospam_poczta.onet.pl>
Subject: Re: Napylanie układów scalonych na PCB
Date: Mon, 05 Jun 2006 10:43:27 +0200
On Mon, 5 Jun 2006 07:49:16 +0000 (UTC), Adam Wysocki wrote:
W wielu urządzeniach (tych low-endowych też) na płytce są napylone
i zalane, często specjalistyczne, układy scalone. Gdzie mogę więcej
o tym poczytać? Ktoś w Polsce wykonuje coś takiego? Jaki jest koszt
jednorazowy oraz jednostkowy? Istnieje możliwość napylenia gotowego
układu, czy trzeba dostarczyć własny projekt?
One nie sa napylone. To jest normalny kawalek krzemu jak w zwyklym
scalaku, i technonogia tez jak w zwyklym scalaku - "przybondowac" do
miedzi na plytce, polaczyc cienkimi drucikami, zalac tworzywem.
Co do mozliwisci to nie wiem, ale wielu producentow sprzedaje goly
krzem, a w Polsce potrafili zrobic chocby uklady hybrydowe w podobnej
technologii - wiec moze nie zaorano wszystkich maszyn razem z cemi.
Natomiast napylane to masz chyba na LCD TFT.
J.
From: "Marek P." <marco999_at_nospam_vp.pl>
Subject: Re: Napylanie =?ISO-8859-2?Q?uk=B3ad=F3w_scalonych_na_PCB?=
Date: Mon, 05 Jun 2006 11:48:23 +0200
Użytkownik J.F. napisał:
On Mon, 5 Jun 2006 07:49:16 +0000 (UTC), Adam Wysocki wrote:
W wielu urządzeniach (tych low-endowych też) na płytce są napylone
i zalane, często specjalistyczne, układy scalone. Gdzie mogę więcej
o tym poczytać? Ktoś w Polsce wykonuje coś takiego? Jaki jest koszt
jednorazowy oraz jednostkowy? Istnieje możliwość napylenia gotowego
układu, czy trzeba dostarczyć własny projekt?
One nie sa napylone. To jest normalny kawalek krzemu jak w zwyklym
scalaku, i technonogia tez jak w zwyklym scalaku - "przybondowac" do
miedzi na plytce, polaczyc cienkimi drucikami, zalac tworzywem.
Co do mozliwisci to nie wiem, ale wielu producentow sprzedaje goly
krzem, a w Polsce potrafili zrobic chocby uklady hybrydowe w podobnej
technologii - wiec moze nie zaorano wszystkich maszyn razem z cemi.
Natomiast napylane to masz chyba na LCD TFT.
Witam,
No nie, to na TFT to (najczęściej) zwykły amorficzny krzem. Niekiedy
polikrystaliczny, ale to już robią "extemiści" ;) -bo to byłby np:
15-17" scalak :). Amorficzny krzem jest duuuuuzo tańszy.
Technologia COB to dobra jest faktycznie do low-end aplikacji (ale gdzie
nie ma za dużo do "bondowania". to też kosztuje i trochę trwa. Dlatego
bonduje się zegarki, kalkulatorki i inne hałasujące zabawki.
Jeśli trzeba by bondować scalak który ma ponad setkę nóżek (a często i 2
setki) to zaczyna się to robić droga zabawa. Dlatego teraz coraz
częściej stosuje się COF (chip na flex pcb i COG- chip na szkle) - gdzie
scalak przykleja się że tak powiem brutalnie - dwustronnym przewodzącym
scotchem (oczywiście specjalnie trawionym, coby nic nie pozwierał i
położonym na tym szkle/pcb z precyzją "mikronową", a potem zalany
(raczej silikonem niż żywicą) aby żaden ciekawski student,lub amator z
lutownicą nie zniszczył sobie elektroiki w laptopie, palmtopie itp :)
pozdr,
Marek
From: Tomasz Piasecki <mtbrider_at_nospam_.-nospam-.poczta.onet.pl>
Subject: Re: Napylanie =?ISO-8859-2?Q?uk=B3ad=F3w_scalonych_na_PCB?=
Date: Mon, 05 Jun 2006 12:33:29 +0200
Marek P. wrote:
scalak przykleja się że tak powiem brutalnie - dwustronnym przewodzącym
scotchem
Kurde, czego się teraz nie robi, żeby było taniej. Na taśmę klejącą
montuje się układy... ;)
TP.
--
| _ _ _ |
| _____ _| |_| | __ (o) | | __ __ _at_nospam_poczta.onet.pl |
| | \ | | |o \| \| |/o |/ _\| \ |
| |_|_|_| \_| |__/|_| |_|\__|\__||_| Tomasz Piasecki |
From: "henry1" <henry1_at_nospam_icpnet.pl>
Subject: Re: Napylanie układów scalonych na PCB
Date: Mon, 5 Jun 2006 14:50:14 +0200
scalak przykleja się że tak powiem brutalnie - dwustronnym przewodzącym
scotchem
Kurde, czego się teraz nie robi, żeby było taniej. Na taśmę klejącą
montuje się układy... ;)
TP.
Trzeba jeszcze dodać ,że taśma koniecznie bezołowiowa
zgodna z wytycznymi unniiiiiiiii. :-))
Pzdr
From: Waldemar <waldemar.krzok_at_nospam_infocity.de>
Subject: Re: Napylanie =?ISO-8859-2?Q?uk=B3ad=F3w_scalonych_na_PCB?=
Date: Mon, 05 Jun 2006 14:52:09 +0200
henry1 schrieb:
scalak przykleja się że tak powiem brutalnie - dwustronnym przewodzącym
scotchem
Kurde, czego się teraz nie robi, żeby było taniej. Na taśmę klejącą
montuje się układy... ;)
TP.
Trzeba jeszcze dodać ,że taśma koniecznie bezołowiowa
zgodna z wytycznymi unniiiiiiiii. :-))
to nie są wytyczne unii. Ale w międzyczasie unijnie przepisowo.
Waldek
From: J.F. <jfox_xnospamx_at_nospam_poczta.onet.pl>
Subject: Re: Napylanie układów scalonych na PCB
Date: Mon, 05 Jun 2006 14:57:55 +0200
On Mon, 05 Jun 2006 11:48:23 +0200, Marek P. wrote:
Użytkownik J.F. napisał:
Natomiast napylane to masz chyba na LCD TFT.
No nie, to na TFT to (najczęściej) zwykły amorficzny krzem. Niekiedy
polikrystaliczny, ale to już robią "extemiści" ;) -bo to byłby np:
15-17" scalak :). Amorficzny krzem jest duuuuuzo tańszy.
A jak go nakladaja .. napylaja ? :-)
Bo to zasadniczo chyba jednak jest 17" scalak ?
P.S. A jeszcze jakby ktos biegly w technologii napisal jak sie
robi karty pamieci .. bo mi wychodzi strasznie malo miejsca na pixel
-)
Technologia COB to dobra jest faktycznie do low-end aplikacji (ale gdzie
nie ma za dużo do "bondowania". to też kosztuje i trochę trwa. Dlatego
bonduje się zegarki, kalkulatorki i inne hałasujące zabawki.
Jeśli trzeba by bondować scalak który ma ponad setkę nóżek (a często i 2
setki) to zaczyna się to robić droga zabawa.
Ja tam nie wiem - ale ten bonding to zasadniczo kosztuje tyle co w
fabryce scalakow chyba ?
Dlatego teraz coraz
częściej stosuje się COF (chip na flex pcb i COG- chip na szkle) - gdzie
scalak przykleja się że tak powiem brutalnie - dwustronnym przewodzącym
scotchem (oczywiście specjalnie trawionym, coby nic nie pozwierał i
położonym na tym szkle/pcb z precyzją "mikronową",
A to ciekawe .. chyba trzeba rzucic te elektronike, coraz mniejsze
mozliwosci ma hobbysta :-)
J./
From: "Marek P." <marco999_at_nospam_vp.pl>
Subject: Re: Napylanie =?ISO-8859-2?Q?uk=B3ad=F3w_scalonych_na_PCB?=
Date: Mon, 05 Jun 2006 15:11:15 +0200
Użytkownik J.F. napisał:
On Mon, 05 Jun 2006 11:48:23 +0200, Marek P. wrote:
Użytkownik J.F. napisał:
Natomiast napylane to masz chyba na LCD TFT.
No nie, to na TFT to (najczęściej) zwykły amorficzny krzem. Niekiedy
polikrystaliczny, ale to już robią "extemiści" ;) -bo to byłby np:
15-17" scalak :). Amorficzny krzem jest duuuuuzo tańszy.
A jak go nakladaja .. napylaja ? :-)
Bo to zasadniczo chyba jednak jest 17" scalak ?
no tak, to jest 17"scalak, ale jeśli trzeba taki zrobić z krzemu
mono/polikrystalicznego, to pomimo bardzo mizernej dokładności (bo
piksele mają jednak rozmiary setek/dziesiątek um), to zrobić tak, aby
powiedzmy 1200x800x3 tranzystorów na takiej płyteczce(17") było dobrych
to jest to problem. A jak to potem przez piec przepuścić, aby w każdym
miejscu była taka sama temperatura? to....no jest to problem. w końcu
scalaki w najlepszym razie robi się na 300mm waflach.(i to jest raczej
hi-tech). Jak potem się to "klei" do szkła - nie wiem), może już ten
polikrystaliczny krzem "chodują" bezpośrednio na szkle?
Amorficzny krzem, rośnie bezpośrednio na szkle i z tego co wiem w
"ludzkich temperaturach". I z tąd ta dużo niższa cena. (podobnie jak
mono/polikrystaliczny krzem do ogniw słonecznych kontra amorficzne
panele.) W jednym przypadku 2-3 x lepsze i 10x droższe, kontra 2-3 x
gorsze i 10 x tańsze. Te tranzystory "amorficzne" na matrycach LCD mają
potem gorsze parametry, ale co tam, ludzie w europie i juesej i tak
kupia to w promocji :) a zawsze można dać silniejszą lampę CCFL i będzie
matryca jasna :)
Pozdr
Marek
From: ladzk_at_nospam_waw.pdi.net (Dariusz K. Ladziak)
Subject: Re: Napylanie układów scalonych na PCB
Date: Tue, 06 Jun 2006 01:10:54 GMT
On Mon, 05 Jun 2006 14:57:55 +0200, J.F.
<jfox_xnospamx_at_nospam_poczta.onet.pl> wrote:
Ja tam nie wiem - ale ten bonding to zasadniczo kosztuje tyle co w
fabryce scalakow chyba ?
Dokladnie - czy bondzimy bezposrednio do plytki drukowanej (uwaga -
trzeba miec albo odpowiednio twardy laminat bo niektore gatunki
epoksydu potrafia przy termo- albo ultrakompresyjnym bondzeniu plynac
albo np. dwuuncjowa folie na laminacie) czy do azuru to taka sama
robota. Poki pady mieszcza sie na obwodzie badz w dwoch rzedach
srodkiem chipu (lokowanie padow montazowych na srodkowym pasku chipu
jest czesta praktyka w pamieciach polprzewodnikowych) to raczej
stosuje sie klasyczny bonding, dopiero jak uklad ma miec kilkaset
nozek to przechodzi sie na flip chip. A w koncu przez ostatnie piec
lat troche scalakow rozdlubalem wiec chyba ciut wiem.
--
Darek
From: J.F. <jfox_xnospamx_at_nospam_poczta.onet.pl>
Subject: Re: Napylanie układów scalonych na PCB
Date: Tue, 06 Jun 2006 10:33:30 +0200
On Tue, 06 Jun 2006 01:10:54 GMT, Dariusz K. Ladziak wrote:
On Mon, 05 Jun 2006 14:57:55 +0200, J.F.
Ja tam nie wiem - ale ten bonding to zasadniczo kosztuje tyle co w
fabryce scalakow chyba ?
Dokladnie - czy bondzimy bezposrednio do plytki drukowanej [...]
Darku,
wyjasnilbys mi lepiej jak sie miesci 1 GB [8192 Mbit]
na karcie SD/MMC ... gdzie obudowa ma jakies 2x3 cm ..
J.
From: "Marek P." <marco999_at_nospam_vp.pl>
Subject: Re: Napylanie =?UTF-8?B?dWvCs2Fkw7N3IHNjYWxvbnljaCBuYSBQQ0I=?=
Date: Tue, 06 Jun 2006 11:45:35 +0200
UĹźytkownik J.F. napisaĹ:
On Tue, 06 Jun 2006 01:10:54 GMT, Dariusz K. Ladziak wrote:
On Mon, 05 Jun 2006 14:57:55 +0200, J.F.
Ja tam nie wiem - ale ten bonding to zasadniczo kosztuje tyle co w
fabryce scalakow chyba ?
Dokladnie - czy bondzimy bezposrednio do plytki drukowanej [...]
Darku,
wyjasnilbys mi lepiej jak sie miesci 1 GB [8192 Mbit]
na karcie SD/MMC ... gdzie obudowa ma jakies 2x3 cm ..
Witam,
No struktura to chyba nie ma 20x30mm, po za tym na karty SD/MMC to
szeregowe flashe, wiÄc bondowania jest bardzo niewiele. Pewnie kilka
zasilaĹ, mas, i szeregowy interface (w SD 4-bitowy)
Pozdr,
Marek
From: Adam Dybkowski <adybkows123_at_nospam_amwaw.edu.pl>
Subject: Re: Napylanie =?UTF-8?B?dWvCs2Fkw7N3IHNjYWxvbnljaCBuYSBQQ0I=?=
Date: Wed, 07 Jun 2006 01:43:00 +0200
J.F. napisaĹ(a):
Darku,
wyjasnilbys mi lepiej jak sie miesci 1 GB [8192 Mbit]
na karcie SD/MMC ... gdzie obudowa ma jakies 2x3 cm ..
[...]
SD/MMC to nic. Pamieci 1GB sa juz w rozmiarze TransFlash (MicroSD) a to
na prawde mistrzostwo swiata. Nie uwierzy ten, kto nie dotknie. :)
--
Adam Dybkowski
http://www.amwaw.edu.pl/~adybkows/
Uwaga: przed wysĹaniem do mnie maila usuĹ "123" z adresu.